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              產品介紹
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              SOI材料片

              SOI材料片

              SOI材料參數技術指標與全球主要SOI供應商水平相當,目前機臺能力具備4000片/月

              相關參數:⑴6英寸(150mm)

              ⑵SOI device wafer(頂層硅膜)厚度:2-200um

              ⑶BOX(埋氧層)厚度:0.1-2um

              ⑷Handle wafer(襯底)厚度:500-625um

              ⑸背面:拋光或腐蝕

              均勻性:   ⑴SOI device wafer厚度:目標值±0.5um(2-40um);目標值±1um(40-200um)

              ⑵BOX:目標值±10%

              ⑶Handle wafer:目標值±10um

              提供數據:⑴每批次可提供TTV、BOW、WARP值

              ⑵可提供每片SOI頂層硅膜9點厚度值


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